EDA企业芯华章获超4亿元Pre-B轮融资，云锋基金领投

5月13日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章（芯华章科技股份有限公司）完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。本轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。 (博望财经) 下载博望财经APP