星思半导体完成近4亿元Pre-A轮融资,鼎晖VGC领投

2021-02-25 14:03
继完成天使轮融资两个月后,星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投,现有投资方高瓴创投(GL Ventures)继续追加投资,复星集团、GGV纪源资本、金浦投资(旗下金浦科创基金)、普罗资本(旗下国开装备基金)、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家知名投资机构跟投,上市公司深圳华强战略合作与跟投。 (博望财经) 下载博望财经APP