芯和半导体完成超亿元B轮融资，上海赛领领投

本土EDA公司芯和半导体近日完成B轮超亿元融资，上海赛领领投，上海物联网基金参投。，芯和半导体科技（上海）有限公司成立于2019年3月，注册资本2229万元，法定代表人为FENG LING。经营范围含半导体科技、电子科技、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务。 (博望财经) 下载博望财经APP